• 【安徽日报】小焊片填补国内研究空白

    发布时间:2022-03-31 16:39 来源:安徽日报8版 阅读次数:
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    3月28日,记者从中国电科38所了解到,该所通过长三角科技创新联合攻关专项开展的“面向电子产品智能化组装的高端钎料国产化工程研究”项目获得突破,成功研发一款满足低温钎焊智能组装需求的低残留物助焊剂YT-BW2,填补了国内高端微电子封装用助焊剂“绿色智能制造”的研究空白,助焊剂焊后残留优于国外同类产品,其钎焊性能达到国际一流水平。

    焊片和助焊剂是钎焊链接的关键基础材料。在高性能电子元器件中,大面积钎焊一直被钎透率不足、助焊剂(钎剂)残留物多等问题所困扰。中国电科38所科研人员通过长三角科技创新联合攻关专项,联合浙江省优势科研机构与企业,开展高质量基础焊片研发、低残留助焊剂研发和新型高效钎焊工艺设计等技术及工程研究。项目团队通过分析焊片中氧元素等的产生机制,摸索出精确控制焊片中氧元素和杂质元素的方法,从而实现氧含量小于100ppm的高质量基础焊片研发;针对助焊剂残留物多且难以清洗的问题,通过对助焊剂焊后残留物产生原因和机理分析,获得精确控制助焊剂残留物量的方法,在此基础上开发出满足高性能电子产品需求的低残留物助焊剂。钎焊结果表明,项目团队开发的低残留物助焊剂和高端焊片,焊接钎透率达到99%,助焊剂残留面积小于5%,部分指标优于国外同类产品,实现了高性能电子产品的“绿色制造”。

    据悉,自2018年6月至今,中国电科38所与南京航空航天大学、浙江省冶金研究院有限公司以及浙江亚通焊材有限公司等,通过联合攻关,取得一系列阶段性成果。目前,研究团队正瞄准电子产品焊片封装的自动化和智能化升级,开发契合“智能制造”的电子产品组件的新型高效钎焊方法,以解决大面积钎焊无法实现自动化的问题,实现全行业电子产品焊片封装的自动化、数字化和智能化。(记者 陈婉婉)

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